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全球智博会圆满落幕,寒武纪三奖项大满贯!

时间:2019-05-15 06:55来源: 作者:admin 点击: 20 次
5月11日,为期三天的2019全球人工智能产品应用博览会(简称“全球智博会”)在苏州圆满落幕。作为智能芯片领域代表,寒武纪以“芯智能·新未来”为主题参展,携手众多合作伙伴,重点展示14个应用案例。寒武纪副总裁刘道福出席大会论坛并发表主题演讲。在“智

5月11日,为期三天的2019全球人工智能产品应用博览会(简称“全球智博会”)在苏州圆满落幕。

作为智能芯片领域代表,寒武纪以“芯智能·新未来”为主题参展,携手众多合作伙伴,重点展示14个应用案例。寒武纪副总裁刘道福出席大会论坛并发表主题演讲。在“智博之夜”,寒武纪喜获企业、个人、产品三大重磅奖项,是本届唯一一家三大奖项满贯的企业。14个应用案例集中展示

寒武纪集中展示了在智慧城市、智慧教育、智能制造、智慧交通、机器视觉等领域的14个应用案例及全系列软硬件产品,切实将智能芯片技术应用到实际场景中。

能够近距离接触最新的智能芯片产品、技术、应用,无论是行业大牛还是普通观众,都对这些产品产生出浓厚兴趣!数字平行世界首次亮相

在寒武纪众多展品中,首次展示的阿里云城市视觉智能引擎·数字平行世界,纷纷吸引观众前来驻足。

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